Principiul sudării eutectice
Sudarea eutectică este, de asemenea, numit de sudare din aliaj punct de topire scăzut. Caracteristica de bază a aliajelor eutectice este că două metale diferite pot forma aliaje într-un anumit raport de greutate la temperaturi mult sub punctele lor de topire respective. Cea mai frecvent utilizată lipire eutectică în dispozitivele microelectronice este lipirea cipului pe baza placată cu aur sau pe cadrul de plumb, adică "lipire eutectică cu miez de aur".
Procesul de sudare a sudării eutectice înseamnă că cipul este frecat ușor pe baza placată cu aur sub o anumită temperatură și o anumită presiune, iar stratul de oxid instabil al interfeței este șters, astfel încât suprafața de contact să fie topită. Există două faze solide. Se formează o fază lichidă. După răcire, când temperatura este mai mică decât "punctul eutectic cu miez de aur", boabele de cristal formate de faza lichidă se combină între ele într-un amestec mecanic, și anume: "cristal eutectic cu miez de aur", astfel încât cipul să fie sudat ferm pe bază. Și formează un contact ohmic bun de rezistență scăzută.
Avantajele sudării eutectice:
Tehnologia aliajului eutectic a fost utilizată pe scară largă în industria ambalajelor electronice, cum ar fi lipirea cipului și a substratului, lipirea substratului și a pachetului și capacul pachetului. În comparație cu lipirea adezivă conductivă epoxidică tradițională, sudarea eutectică are următoarele caracteristici:
· Conductivitate termică ridicată;
· Rezistență mică;
· Bloc de transfer termic;
· Fiabilitate puternică;
· Forță mare de forfecare după lipire;
· Bună disipare a căldurii.
Pentru dispozitivele electrice cu cerințe mai mari de disipare a căldurii, trebuie utilizată sudarea eutectică. Sudarea eutectică utilizează caracteristicile aliajelor eutectice pentru a finaliza procesul de sudare. Pentru mai multe informații, vă rugăm să urmați Shenzhen Guangmai Technology Co
