Ce zici de disiparea căldurii led-ului UV? Este bună disiparea căldurii luminii LED UV?
Puterea LED inițială a microcomputerului cu un singur cip nu este mare, căldura este limitată, problema nu este fierbinte, așa că ambalajul este relativ simplu. Dar, în ultimii ani, odată cu descoperirea tehnologiei materialelor LED, tehnologia de ambalare LED se va dezvolta treptat de la un microcomputer timpuriu cu un singur cip la un modul de ambalare plat, la scară largă, cu mai multe cipuri; curentul său s-a schimbat de la LED-ul de putere redusă la începutul secolului al XX-lea până în prezent 1/3 la 1A sau un astfel de LED de putere mare, puterea de intrare a unui singur LED este la fel de mare ca 1W sau chiar mai mult, chiar și 3W, 5W pachet mai multă evoluție.
Deoarece sistemul LED de înaltă luminozitate și putere mare va deriva din problema termică avantajele și dezavantajele care afectează calitatea produsului, elementul de conducere a căldurii este descărcat rapid în mediul înconjurător, iar tratamentul termic trebuie mai întâi efectuat din nivelul de ambalare (L1 L2). Practica curentă în această industrie este de a reduce rezistența termică a modulului de ambalare prin trecerea așchiului și a lipirii sau a suspensiei fierbinți printr-un rezervor de apă caldă, printr-un bazin de topire fierbinte, printr-un radiator.
Multe aplicații terminale, cum ar fi proiectoarele mici, automobile și sursele de lumină, necesită mai mulți lumeni sau mii de cavități într-o anumită zonă, iar pachetul cu un singur cip nu este, evident, suficient. Este viitorul să împachetăm LED-ul multicip cu cip direct pe substrat. tendinta de dezvoltare.
Problema disipării căldurii a led-urilor UV este un obstacol major în calea dezvoltării iluminatului cu led. Utilizarea ceramicii sau a conductelor termice este o modalitate eficientă de a preveni supraîncălzirea economică, dar soluțiile de management termic cresc costurile materialelor, iar scopul managementului termic cu LED-uri de mare putere este de a reduce eficient soluțiile de material de la joncțiune la carcasă R prin cip Oferă rezistență termică mai mică, dar conductivitate ridicată cu metode suplimentare sau metalice fierbinți pentru a furniza căldură direct de la cip către pachetul exterior.
Desigur, elementele de răcire LED și răcirea CPU sunt similare. Sunt module de răcire cu aer compuse din radiatoare, conducte de căldură, ventilatoare și materiale de interfață termică. Desigur, răcirea cu apă este una dintre cele mai populare contramăsuri termice. Puterea de intrare a modulului de iluminare de fundal LED TV, iluminarea de fundal LED de 40 inch și 46 inch este de 470 W și, respectiv, 550 W, 80% din căldură este energie termică, iar căldura necesară este de aproximativ 360 W și 440 W.
Deci, cum să consumi aceste calorii? Industria este utilizată în prezent pentru răcirea cu apă de răcire, dar prețul este ridicat, fiabilitatea și alte probleme; în același timp, conductele de căldură și ventilatoarele de răcire sunt, de asemenea, folosite pentru răcire.
