6-1. Stare de lipire cu LED-uri de tip orificiu traversant (forma de plastic)
Când lipiți, nu lipiți LED-ul la mai puțin de 3 mm de partea de jos a lentilei și nu aplicați presiune asupra cadrului de plumb în timp ce LED-ul este fierbinte.
Profil de lipit debit recomandat
Stare recomandată de lipit manual
Lipirea manuală nu trebuie efectuată de mai multe ori.
| Temperatura | 350℃ maxim |
| Timp de lipit | 3s Maxim |
6-2. Condiții de lipire pentru LED-urile SMD (Dispozitiv de montare la suprafață).
LED-ul de tip SMD este proiectat pentru a fi lipit prin reflow pe un PCB.
Lipirea prin reflow nu trebuie efectuată de mai multe ori.
Când lipiți, nu aplicați stres pe LED-ul când LED-ul este fierbinte
Lipirea manuală nu este recomandată pentru LED-uri de tip SMD.
Caracteristica de profil
| Minim | Recomandare | Maxim | Unitate | |
|---|---|---|---|---|
| Rata de creștere pentru a preîncălzi 25℃ până la 150℃ | 2 | 2.5 | K/s | |
| Preîncălziți temperatura | 150 | 150 | 160 | ℃ |
| Rata de creștere la preîncălzireb150℃ până la 250℃ | 1.4 | K/s | ||
| Temperatura de vârf | 250 | ℃ | ||
| Timp peste 150℃ | 110 | s | ||
| Timp la temperatura de vârf | 5 | s | ||
| Rata de reducere | 3 | 5 | K/s |
